在8月7号,华为余承东宣布新一代麒麟芯片,宣布由于美国而第二轮制裁华为,将在9月美国禁止为华为制作芯片,华为可以设。计世界顶级的芯片,但是却不能生产,这牵扯整个生产链的问题,中国在半导体基础生产技术的不足限制了中国芯片的生产,每年中国都要进口大量的芯片,中国的中芯国际可以生产终端的芯片,但是高端的芯片缺无能为力,中国在芯片方面受到了美国针对。
在美国制裁华为事件中使我看到了曾经一次次的历史事件的重演。在上世纪,日本与美国的半导体条约断送了日本的半导体产业,使日本的半导体产业被美国的半导体巨头控制。然后是韩国,随着韩国储存芯片市场占有份额的提升,美国又使用以前非手段开始收割韩国的产业,并扶植台积电。在这一次次类似的事件中,美国不断以安全为由头保证美国领先和主导地位。随着华为不断的发现,特别是华为在5G技术中重要地位,使美国的地位再次收到挑战,到华为与日本,韩国非产业不同,华为不会受到美国的控制,美国只能在高端芯片限制华为的发展。中国在芯片制造技术上与世界顶尖技术相差两代,但技术发现到今天,也许华为也可以像之前台积电一样进行弯道超车。
我们感谢华为,正因为华为对技术的储备和对这次事件的准备,是大家再面对华为受到制裁后依然坚信华为可以挺过这次危机,这除了是大家对技术的信任,还是因为,大家在中国不短发展成长中不断建立的自信心,我们相信通过全国的努力我们一定可以取得这次“战役”的胜利。这次的事件也告诉我们,一定要掌握关键技术,不要寄希望于别人的仁慈,只有自己的强大才是最可靠的!
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